Materialien für Digitaltechnik
Digitale Innovation beginnt mit Materialien für
Elektronik, die mit der „Super-Gap“-Technologie
hergestellt werden.
1994 gelang SAMSUNG SDI mit der Entwicklung von Epoxidharz-Formmassen (EMC) – einem Verkapselungsmaterial für Halbleiter – der Einstieg in den Elektronikmaterialmarkt.
Unser marktführendes Portfolio umfasst Strukturierungswerkstoffe für hochintegrierte Mikroverarbeitung und Packaging-Materialien sowie organische Materialien und Folien für die Realisierung hoher Auflösungen und vielfältiger Formfaktoren in Smartphones.
Als Marktführer für Technologien der Spitzenqualität will SAMSUNG SDI seine Präsenz im Markt für Separatoren, einem der wichtigsten Batteriematerialien, ausbauen.
Damit komplettieren wir unser ganzheitliches Portfolio und tragen zur digitalen Transformation bei.
Application
Halbleitermaterialien für Funktionalität
und Qualität
SAMSUNG SDI nutzt seine Expertise im Design organischer und anorganischer Materialien, um vielfältige Materiallösungen für die Halbleiterindustrie bereitzustellen. Diese benötigt leistungsstarke und hochintegrierte Speicher- und Prozessorchips für modernste Geräte wie Mobiltelefone und Laptops. Der Wettlauf um die Miniaturisierung von Halbleiterchips im Nanometerbereich bringt Verunreinigungen und Defekte ans Licht, die bis vor kurzem unentdeckt blieben. Die herausragende Technologie von SAMSUNG SDI in den Bereichen Feinbearbeitung und Fehlerkontrolle hilft, solche Defekte zu unterbinden. Die Stabilität eines Bauelements ist wichtiger denn je, da die Anzahl von Funktionen der Halbleiterbauteile ständig zunimmt. Das einzigartige Know-how von SAMSUNG SDI bei der Entwicklung von Materialzusammensetzungen und bei der Zuverlässigkeitssicherung elektronischer Komponenten ermöglicht die Gestaltung differenzierter Packaging-Lösungen, die Halbleitergeräte vor äußeren Einflüssen, Feuchtigkeit und Beschädigungen schützen und so ihre stabile Performance gewährleisten.
Spin-On-Hartmaske (SOH)
SOH ist ein Beschichtungsmaterial zur Schaffung von Mikrostrukturen im Halbleiter. Dank seiner Festigkeit und Selektivitätsrate bietet SOH die Möglichkeit von Tiefätzverfahren. SAMSUNG SDI stellt SOH-Produkte her, die die konventionelle chemische Gasphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition, CVD) durch das Spin-Coating-Verfahren ersetzen. Dies ermöglicht Prozessoptimierungen, Produktivitätssteigerungen und Kostensenkungen – ein ganzheitlicher Beitrag zur Weiterentwicklung der Halbleiterprozesstechnologie.
Spin-On-Dielektrika (SOD)
SOD sind spezielle Materialien, die zur Isolierung von Transistoren oder Halbleiterschichten eingesetzt werden und aufgrund ihrer geringen Reaktivität Hohlräume zwischen Mikrostrukturen verhindern. SAMSUNG SDI wendet das Spin-Coating-Verfahren auf seine SOD an und weicht damit vom herkömmlichen CVD-Verfahren ab. Dies ermöglicht Prozessoptimierungen, Produktivitätssteigerungen und Kostensenkungen – ein ganzheitlicher Beitrag zur Weiterentwicklung der Halbleiterprozesstechnologie.
Poliermittel zum chemisch-mechanischen Planarisieren (CMP-Slurry)
CMP-Slurry ist ein Poliermittel, das die Oberfläche von Wafern chemisch und mechanisch glättet und so eine höhere Planarisierung und geringere Defektrate ermöglicht. Das CMP-Slurry-Portfolio von SAMSUNG SDI umfasst Oxid-Slurry, Metall-Slurry (Wolfram, Kupfer) und Ceroxid-Slurry.
Materialien für extrem ultraviolette Strahlung (EUV)
EUV-Materialien ermöglichen eine sehr kurze Wellenlänge von 13,5 Nanometern in Halbleiterstrukturen. SAMSUNG SDI entwickelt und produziert Fotolacke, Grundierungen und Verdünner in Massenproduktion auf der Grundlage eigener Patente und gemeinschaftlicher Evaluierungsprozesse.
CIS-CR-Materialien für CMOS-Bildsensor
CIS-CR-Materialien sind Fotolacke, die Pixelfarben in CMOS-Bildsensoren implementieren und als RGB-Farbverarbeitungsfilter fungieren. Die CIS-CR-Materialien von SAMSUNG SDI ermöglichen Mikrostrukturierungen, die eine hohe Auflösung und Farbtreue erreichen und gleichzeitig die Überlagerung der Pixelfarben minimieren.
EMC (Epoxidharz-Formmasse)
EMC ist eine duroplastische Formmasse, die Halbleiterbauelemente vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit und Stößen schützt und die beim Einsatz der Chips entstehende Wärme effektiv ableitet. SAMSUNG SDI bietet EMC-Materialien für DRAM-, NAND- und Chip-Produktionsanwendungen an, die den steigenden Anforderungen an leichtere und dünnere Halbleiter-Gehäuse (Packaging) gerecht werden.
PID (fotostrukturierbares Dielektrikum)
Ein PID ist ein lichtempfindlicher Strukturisolator und Teil der Isolationsschichten in Metallverschaltungen von Halbleiter-Packaging-Strukturen der nächsten Generation. PID zeichnet sich durch hohe Auflösung und hohe Zuverlässigkeit hinsichtlich Hitzebeständigkeit und chemischer Beständigkeit aus. SAMSUNG SDI passt PID-Produkte individuell an die unterschiedlichen Kundenbedürfnisse an.
Displaymaterialien für noch höhere Auflösung
und vielfältige Formfaktoren
Der zunehmende Trend, datenintensive Inhalte wie Live-Streaming und Gaming zu nutzen, führt dazu, dass Displays immer mehr Strom verbrauchen. SAMSUNG SDI entwickelt kontinuierlich neue Materialien und optische Designs mit hohem Wirkungsgrad und hoher Lichtdurchlässigkeit, um den Stromverbrauch von Displays zu senken. Dank der Werkstoffe mit ausgezeichneten physikalischen Eigenschaften ist SAMSUNG SDI in der Lage, Displaymaterialien mit einzigartigen Betrachtungswinkeln, Kontrastverhältnissen und hoher Reinheit zu liefern. Die mit diesen Materialien gefertigten Displays erzielen höchste Auflösungen. Mithilfe seiner umfassenden Datenbank und seinem technologischen Know-how erweitert SAMSUNG SDI das Spektrum an Formfaktoren für Displayprodukte – von den markterprobten flexiblen und faltbaren Displays bis hin zu verschiebbaren und rollbaren Displays.
Polarisationsfolie
Polarisationsfolien sind dünne, schwarze Schichten auf Displays. Sie gehören zu den zentralen Elementen in Displays, da sie die Lichtdurchlässigkeit und -reflexion auf LCD- und OLED-Panels regulieren. Die Polarisationsfolien von SAMSUNG SDI zeichnen sich durch hervorragende Eigenschaften aus und werden in Premium-TV-Produkten von Samsung Electronics verbaut.
Filmklebstoff mit hoher optischer Klarheit (FOCA)
FOCA-Tapes werden zum Verkleben von Panels, Anzeigegeräten und Displays für faltbare Smartphones verwendet. SAMSUNG SDI war weltweit das erste Unternehmen, das FOCA-Tapes in Massenproduktion herstellte. Sie werden für die Galaxy Z Fold- und Galaxy Z Flip-Produkte von Samsung Electronics eingesetzt. SAMSUNG SDI verfügt über wichtige international patentierte FOCA-Technologien und bietet maßgeschneiderte Lösungen für die unterschiedlichen Anforderungen an Panelstrukturen.
Schutzfolie für die OLED-Verarbeitung
Schutzfolien für die OLED-Verarbeitung werden bei der Herstellung von flexiblen OLED-Panels verwendet. Die geringe Haftung hinterlässt kaum Rückstände und sorgt für saubere Oberflächen. Die Produkte von SAMSUNG SDI zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und Hafteigenschaften aus, die beim Entfernen keine Verunreinigungen zurücklassen.
Materialien für organische Leuchtdioden (OLED)
Bei OLEDs treffen Elektronen, die zur Kathode fließen, und Löcher, die von der Anode eingebracht werden, auf eine Schicht, die Energie in Form von Licht freisetzt. Mit seinen Green-Host-, p-Dopant- und ETL-Materialien, die in OLED-basierten Mobiltelefonen und TV-Geräten zum Einsatz kommen, ermöglicht SAMSUNG SDI die Realisierung modernster Funktionen in höchster Qualität.
Dünnschichtverkapselung (TFE)
TFE ist ein Verkapselungsmaterial, das OLED-Bauteile vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit und Sauerstoff schützt. Ein flexibles OLED-Panel besteht aus organischen (TFE) und anorganischen (SiNx) Schichten. SAMSUNG SDI beliefert die meisten Panelhersteller weltweit mit TFE-Materialien.
QD (Quantum Dot)-Tinte
QD-Tinten wandeln das blaue Licht der QD-Display-Hintergrundbeleuchtung mithilfe von QD-Partikeln in ein perfekt optimiertes rotes und grünes Spektrum um. Die QD-Tinten von SAMSUNG SDI zeichnen sich aufgrund der optimierten QD-Partikeleigenschaften durch eine hohe Effizienz bei der Farbumwandlung aus.
Werkstoffe, die Batterien sicherer machen
Mit einem umfassenden Spektrum an Technologien im Materialdesign entwickelt SAMSUNG SDI optimierte Werkstoffe, die nicht nur eine bessere Hitzebeständigkeit und Festigkeit, sondern auch ein höheres Maß an Batteriesicherheit gewährleisten.
Wir verfügen über eine vollständig internalisierte Technologie zur Beschichtung von Separatoren, die die Batteriestabilität sicherstellen. Dank dieses differenzierten technologischen Vorsprungs produziert SAMSUNG SDI hitzebeständige Separatormembranen für thermisch stabilere, leistungsstärkere Batterien mit höherer Kapazität.
Separatoren
Ein Separator in Lithium-Ionen-Batterien ist eine dünne Isoliermembran zwischen Kathode und Anode mit Poren an der Oberfläche, deren Durchmesser im Submikrometerbereich liegt. Ihre Aufgabe ist es, Kurzschlüsse zwischen zwei Elektroden in Lithium-Ionen-Batterien zu verhindern. Separatoren dienen gleichzeitig dem Transport von Ionen. Die hohe Leistung einer Lithium-Ionen-Batterie kann durch die besonderen Eigenschaften der Porenstrukturen erzielt werden. SAMSUNG SDI fertigt Separatoren mit unterschiedlichen Beschichtungsstrukturen, die für den jeweiligen Einsatzzweck geeignet sind. (CCS, MFS, MCS)
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